ファウンドリによると、アップルのチップ製造パートナーであるTSMCは、2021年に3ナノメートルの製造プロセスのリスク生産を開始し、来年の後半に大量生産を開始する予定です。 DigiTimes ）。
「当社のN3技術開発は順調に進んでいます」と、TSMCのCEOであるCC Weiは、1月14日の同社の電話会議で述べました。同様の段階にあるN5とN7。
TSMCは、16nm A10チップから、長年にわたってプロセスを徐々に小型化してきました。 iPhone 7モデルから5nmA14チップまで iPhone 12 モデル。
Appleは 使用する 2021iPhone用の5nm + A15チップ、およびTrendForce 信じている 2022年のiPhoneのA16チップは、TSMCの将来の4nmプロセスに基づいて製造される可能性が高く、新しい3nmテクノロジーは、潜在的なA17チップ、および将来の「Appleシリコン」Macに使用される可能性が高いことを示唆しています。 3nmプロセスでは、5nmプロセスに比べて30％と15％の消費電力とパフォーマンスの向上が見られます。
他の関連ニュースでは、TSMCは木曜日に世界的なチップ株の反発を引き起こしました。今年は280億ドルもの設備投資に投資する計画を概説した後、2021年の予想収益の半分以上を報告します。 ブルームバーグ 。
TSMCの2021年の設備投資は、前年の172億ドルに対し、250〜280億ドルになると予想されています。支出の約80％は高度なプロセッサ技術に費やされていると言われています。ファウンドリでは、12月四半期の収益が23％増加して51億ドルになりました。これは、主にAppleの＆zwnj; iPhone 12＆zwnj;の成功のおかげで達成された新記録です。シリーズ。
TSMCはまた、アリゾナ州に先進的な半導体工場を建設して運営する予定であり、2021年に建設を開始し、2024年に生産を開始する予定です。TSMCは、設備投資を含むこのプロジェクトへの総支出は、2021年から約120億ドルになると予測しています。 2029年まで、この施設は1,600を超えるハイテク専門家の雇用を直接創出すると見込まれています。
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