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回路図によると、「iPhone 6s」は少し厚く、ホームボタンを保持する可能性があります

2015年7月6日月曜日9:04 am PDT by Joe Rossignol

によって得られたいわゆる「iPhone6s」の回路図 Engadget Japan (経由 BGR )は、次世代スマートフォンの厚さが7.1mmになる可能性があることを示しています。これは、iPhone6とiPhone6 Plusのそれぞれ6.9mmと7.1mmのわずかな増加または同等です。回路図はまた、「iPhone 6s」にはホームボタンが残っているが、他のすべてのボタンとポートは変更されていないことを示しています。





iPhone 6s Schematic Engadget Japan
厚さがわずか0.2mm増加したのは、Appleが次のiPhoneに圧力感知Force Touchテクノロジーを追加し、スマートフォンのディスプレイが軽いタップと強いプレスを区別し、それに応じてさまざまなアクションを実行できるようにした結果である可能性があります。 「iPhone6s」も7000シリーズのアルミニウムを採用していると噂されており、わずかに異なる寸法に寄与する可能性があります。

回路図は、「iPhone 6s」のリアシェルのリークされた写真と一致しており、受話器のデザインがわずかに変更されていることを確認しています。特に、Lightningコネクタ、スピーカー、マイク、ヘッドフォンジャック、ボリュームロッカー、ミュートボタン、スリープ/スリープ解除ボタン、SIMカードスロット、アンテナライン、背面カメラのカットアウト、LEDフラッシュはすべてiPhone6と同じです。





「S」モデルのiPhoneは歴史的に1年前にリリースされたiPhoneとほぼ同じに見えたことを考えると、「iPhone6s」のエクステリアデザインの変更がないことは驚くべきことではありません。たとえば、iPhone 3GS、iPhone 4S、iPhone 5Sは、それぞれiPhone 3G、iPhone 4、iPhone5とほぼ同じデザインでした。代わりに、「iPhone6s」の焦点はおそらく内部の改善にあるでしょう。

「iPhone6s」ロジックボードのリークされた写真は、スマートフォンがQualcommのMDM9635Mチップを搭載している可能性が高いことを示しています。これは、理論上のLTEダウンロード速度が最大300 Mbpsで、iPhone6およびiPhone6Plusの最大速度の150Mbpsの2倍です。次のiPhoneも、2GBのRAMを搭載したA9プロセッサを搭載していると噂されています。 ApplePay用に更新されたNFCチップ 改良された12メガピクセルの背面カメラ。