TSMCの10nmプロセスを使用して最初に製造されたものとして明らかにされた新しいiPadProのA10Xチップ

今年のWWDCでの新しいiPadProモデルの発売に伴い、Appleは新しい10.5インチと12.9インチのデバイスを発表しました。どちらにもA10X Fusion Chipが搭載されており、前世代のiPad Proよりも30％高速なCPUパフォーマンスを提供すると言われています。モデルと40％高速なグラフィックスパフォーマンス。 Appleがチップを製造した製造プロセスは決して明確ではありませんでしたが、今では TechInsights A10Xチップが10ナノメートルのFinFETプロセスを使用して構築されていることを確認しました。

具体的には、チップは台湾半導体製造会社の新しい10ナノメートルFinFETプロセスを使用して構築され、A10Xを消費者向けデバイスに搭載された最初のTSMC10ナノメートルチップにしました。比較すると、A9とA10は16ナノメートルのプロセスを使用して構築され、A8は20ナノメートルのプロセスを使用し、A7は28ナノメートルのプロセスを使用しました。 NS AnandTech 指摘されたように、A9、A8、およびA7はすべて製造時に新しいプロセスノードをデビューさせたiPhoneチップであったため、AppleがiPad内で新しいプロセスで中間世代のXシリーズチップを製造することを決定した理由は不明です今回はノード。

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Xシリーズにない以前のSoC規格と比較すると、A10X（96.4mm平方）はA10（125mm平方）より24パーセント小さく、A9（104.5mm平方）より9パーセント小さくなっています。以前のXシリーズチップの場合、A10XはA9Xより34パーセント小さく、A6Xより20パーセント小さくなっています。 「言い換えれば、AppleはこれまでiPadSoCをこれほど小さくしたことはありません」 AnandTech 説明した。

最終的にこれが意味するのは、デザインと機能の観点から、A10Xは比較的単純であるということです。これは、新しいプロセスに適したパイプクリーナー製品であり、新しい機能やトランジスタに節約を費やすのではなく、ダイスペースの節約を最大限に活用するように設計されています。

TechInsights 'ダイショットは、左側の12個のGPUクラスター、右側のCPUコアなど、A10Xのフロアプランに関する詳細を明らかにしましたが、それ以外の場合、ショットは、Appleがまだ持っていないチップに関する情報をさらに引き出すのに十分なほどきれいではありませんでした確認済み。 「保守的な」SoCは、A9X SoCとほぼ同じであると言われていますが、いくつかの違いがあります。A10Xには、A10とA9Xの2つから3つのFusion CPUコアペアが含まれ、L2キャッシュが8MBに増加しています。 、A9Xの3MBから増加。

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GPUは、フロアプランに見られるように、A9Xにもある12個のクラスターに固執します。つまり、「唯一の大きな変更はCPUコアです」。したがって、A10Xは、Appleの製造プロセスで一般的であるように、ダイサイズが大幅に減少するという点でA9Xよりも強力です。ダイショットによって提供された1つの確認は、AppleがまだA10XSoCでImaginationTechnologyのPowerVRアーキテクチャを使用していることであるように思われます。今年の4月、Appleは、クパチーノ社が独自のグラフィックス処理チップを開発しているため、2年以内にデバイスでのグラフィックステクノロジーの使用を停止することをメーカーに伝えました。

3月にTSMCがiPhone8のA11チップでの生産を開始する準備をしていると報告され、遅れて生産が正式に開始されました。これもメーカーの10ナノメートルのFinFETプロセスを使用しています。一般に、16ナノメートルではなく10ナノメートルにジャンプすると、電力効率の高いチップが得られ、ユーザーエクスペリエンスがよりスッキリします。

TSMCの場合、メーカーは2018年に7ナノメートルのプロセスにジャンプする準備をしていると言われているため、10ナノメートルのFinFETプロセスは短命のノードであると予測されます。SamsungやIntelを含む他のメーカーはTSMCよりも少し長い間、主要な製造プロセスとして10ナノメートルを使用します。