アップルがアームベースのアップルシリコンへの移行を計画しているため、インテルは第11世代のタイガーレイクチップを発表

今日のインテル 発売を発表 ラップトップで使用するために設計された新しい第11世代のTigerLakeチップの1つです。新しいチップには、統合されたXeグラフィックス、Thunderbolt 4、USB 4、PCIe Gen 4、およびWiFi6のサポートが含まれていました。

IntelはTigerLakeチップを呼んでいます。これは、10ナノメートルの「SuperFin」プロセス上に構築されており、薄型軽量のラップトップ向けの世界最高のプロセッサです。 Tiger Lakeチップは、前世代のIceLakeチップに比べてパフォーマンスと効率が大幅に向上しています。

Intelによると、新しいチップはIce Lakeチップよりも20％優れたCPUパフォーマンスを提供します。統合されたIrisXeグラフィックスは、昨年販売されたすべてのディスクリートノートブックGPUの90％を上回り、最大2倍のグラフィックスパフォーマンスと5倍優れた人工知能パフォーマンスを提供します。

Core i3、Core i5、およびCore i7には、最大4.8GHzのクロック速度を持つ9つの新しいSKUがあります。

Intelによると、新しいTiger Lake CPUは今秋に50台以上のラップトップに搭載され、Acer、Dell、HP、Lenovo、Samsungなどの多くのパートナーを指名しましたが、Appleはその中には含まれていませんでした。 Tiger Lakeチップは低電力のラップトップ用であり、最大で28Wであるため、Appleがそれらを使用する可能性はほとんどありません。

Appleは ArmベースのAppleシリコンチップへの移行 今年から、13インチMacBookProと MacBook Air 取得する最初のマシンのいくつかになります アップルシリコン チップ。

次世代の＆zwnj; MacBook Air＆zwnj; ＆zwnj; Apple Silicon＆zwnj;を採用しているため、AppleがTigerLakeチップを採用する必要はありません。