Appleは、将来のiPhoneチップ、おそらくMacにもTSMCの高度な5nm +および4nmテクノロジーを使用することを期待していました

iPhone12モデルのA14Bionicチップは、スマートフォン業界で5nmプロセスに基づいて製造された最初のチップでしたが、Appleとそのチップ製造パートナーであるTSMCは、さらに小さなノードで前進していると報告されています。

台湾の調査会社TrendForceは本日報告しました Appleは2021年のiPhoneのA15チップにTSMCの次世代5nm +プロセスを使用することを計画しています。 TSMCのウェブサイトは言う N5Pと呼ばれる5nm +プロセスは、5nmプロセスの「パフォーマンスが強化されたバージョン」であり、電力効率とパフォーマンスの向上をさらに実現します。

さらに先を見据えて、TrendForceは、2022年のiPhoneのA16チップがTSMCに基づいて製造される可能性が高いと考えています。 将来の4nmプロセス 、パフォーマンス、電力効率、および密度のさらなる改善への道を開きます。

これらの継続的なプロセスの進歩により、将来のiPhoneはスマートフォン間で業界をリードするパフォーマンスを提供し続ける一方で、電力効率の向上はバッテリー寿命の延長に貢献する可能性があります。また、TSMCが5nmベースのM1チップを含むAppleシリコンチップも製造していることを考えると、これらのプロセスの進歩は、将来のMacのAppleチップ（おそらく「M1X」や「M2」チップなど）にも及ぶ可能性があります。

噂によると 将来のAppleシリコンMac 再設計された24インチiMacとMacProの小型バージョンに加えて、早くも2021年第2四半期にまったく新しいフォームファクタを備えた新しい14インチと16インチのMacBookProモデルが含まれます。