クアルコムが「ジレンマに陥った」と報じられているため、アップルは2023年に3nmチップを搭載した唯一の主要デバイスメーカーになる可能性が高い

Qualcomm と MediaTek は新しいプロセスに価値があるかどうか不明であるため、Apple は 2023 年に、より新しく、より高度な 3nm プロセス技術を採用する唯一の主要デバイス メーカーの 1 つになる可能性があります。

の報告によると、 デジタイムズ 、Qualcomm、および MediaTek の 2 つの最大のチップ メーカーは、Apple の足跡をたどり、2023 年に 3nm チップの生産を開始するかどうかについてまだ確信が持てていません。

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ただし、Qualcomm と MediaTek は、Apple のフラッグシップ モバイル SoC のプロセス アップグレードに追いつくことを望んでいるにもかかわらず、今年 3nm 陣営に参加するかどうかについてまだ明確な決定を下していない、と情報筋は続けた。

情報筋は、Apple 以外の携帯電話の不確実な市場見通しと、ウェーハあたりすでに 20,000 米ドルを超える 3nm 製造コストにより、両方の携帯電話 AP スペシャリストが年内に 3nm SoC を発​​売することを思いとどまらせる可能性が高いと強調しました。

Qualcomm と MediaTek はどちらも、「2023 年の Apple のプロセス アップグレードに従うかどうかについてジレンマに陥っている」と報告書は指摘しています。具体的には、クアルコムは、サムスンの携帯電話を含む多くのハイエンド Android フラグシップにチップを提供しています。このレポートでは、Samsung が「主力携帯電話市場で Apple との競争に勝ちたい」場合、Qualcomm は 3nm プロセス技術を採用するしかない可能性があると指摘しています。

Apple は、TSMC の 3nm チップ プロセス技術を採用することが広く期待されています。 M2 Pro および ‌M2‌ Max チップは、更新された 14 インチおよび 16 インチの MacBook Pro に電力を供給します。 A17 Bionic チップ iPhone15 Pro と「iPhone 15 Ultra」も 3nm プロセス技術に基づくと予想されます。 TSMCの3nmチップの量産化 すでに始まっています 、更新された MacBook Pro モデルが今後数か月で発表されると予想されるよりも前に。

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