インテルとAMDは政府のインセンティブを求め、アップルのサプライヤーTSMCは前例のない需要を満たすために拡大

Intel、Qualcomm、Micron、AMDを含む米国のチップ企業のグループは本日、ジョー・バイデン大統領に「インセンティブへの資金提供」を要求する手紙を送りました。 アップルサプライヤー TSMCは、チップの需要が供給を上回っているため、かなりの拡大に取り組んでいます（ ロイター ）。

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大統領への手紙は、彼の経済回復とインフラ計画に含まれるべき「半導体製造のためのインセンティブのためのかなりの資金」を求めました。米国企業からの手紙は、半導体製造の米国のシェアが1990年の37％から今日では12％に低下したと述べています。

これは主に、グローバルな競合他社の政府が新しい半導体製造施設を誘致するための重要なインセンティブと補助金を提供しているのに対し、米国は提供していないためです。

議会と協力して、あなたの政権は今、それらを実現するためにこれらのイニシアチブに資金を提供する歴史的な機会を持っています。私たちは、直面する課題に取り組むために大胆な行動が必要であると信じています。怠慢のコストは高いです。

特にIntelは無数の問題に苦しんでいます。主要なクライアントであるAppleがIntelを 独自のカスタムシリコン 、そしてマイクロソフトは近い将来に追随すると予想されており、インテルは技術革新を実現するのに苦労してきました。これは会社が繰り返し行った後です 報告された遅延 最新のプロセッサを搭載し、主要な競合企業であるAMDは、貴重な市場シェアを獲得し続けています。後 主要な投資家 インテルにビジネスモデル全体を揺るがすように促した、同社は 期待して それ 新CEOのパット・ゲルシンガー それがその道を見つけるのを助けます。

チップ製造と半導体研究への助成金は議会によって承認されていますが、資金の額はまだ決定されていません。企業協会は、市場シェアを奪うための助成金や税額控除の形で多額の資金を受け取ることを望んでいます。

正式な要求は、世界的なチップ不足の中で行われ、自動車業界、特に人気のあるゲーム機を妨げています。制約のあるチップの供給の大部分は、近年業界を支配するようになった台湾と韓国からのものです。

EETimes は本日、米国企業とは異なり、Appleの主要なチップサプライヤーであるTSMCが、生産を拡大するために債券から90億ドルを調達していると報告しています。同社は、TSMCが日本で最初の海外チップパッケージング施設を開設する予定であるという未確認の報告を受けて、3次元チップの材料研究を拡大するために日本に1億8600万ドルの子会社を設立することを承認しました。 TSMCはまた、米国アリゾナ州に新しい製造施設を開設することにより、今年、自国の領土で米国のチップメーカーと戦うことを計画しています。

TSMCは現在、チップの安全な供給に対する世界的な需要として、生産能力を超える前例のない需要に対応しようとしています。これにより、過去2四半期で部品価格が15％も上昇しました。 TSMCは、はるかに多くの注文を抱えているため、Microsoft、Sony、Volkswagen、Toyotaなどの他のクライアントよりも優先されるため、チップの不足はAppleに深刻な影響を与えていません。

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