次世代 Apple チップテクノロジー、2025 年の量産化に向けて順調に進んでいる

将来の Apple デバイス向けの次世代 2nm チップ技術は、来年生産を開始する予定です。 デジタイムズ 報告します。

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TSMCのチップ製造施設は、早ければ4月にも2nmチップ生産用に設計された装置の設置を開始する予定だ。 Apple は TSMC のイニシャルを利用した最初の企業でした。 3nm A17 Proチップを搭載したテクノロジー iPhone15プロ およびiPhone 15 Pro‌ Maxであり、同社はチップメーカーの2nmチップで追随する可能性が高い。生産は2025年に開始される予定で、2nmチップはその後すぐにAppleデバイスに初めて登場する可能性が高い。

先月、 フィナンシャル・タイムズ TSMCは、 すでに実証済み 2025年に予想される導入に先立ち、Appleに2nmチップのプロトタイプを提供する。Appleは、トランジスタ密度と性能の点で現在の「3nm」チップと関連ノードを上回る2nmチップ技術の開発と実装の競争においてTSMCと緊密に連携していると言われている、効率性。

今日、 デジタイムズ また、チップサプライヤーは、自社のどの工場が最初に同じチップを生産するかを評価していると考えられているとも付け加えた。 より高度な 1.4nm チップ 同社は強化された「3nm」ノードの量産を開始したが、これは今年後半、2023年の第4四半期に初めてAppleデバイスに搭載される可能性がある。

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