Appleがハードウェアエンジニアリングの新しいSVPJohnTernusをリーダーシップサイトに追加

Appleは本日 専用のリーダーシップウェブサイト ジョン・テルヌスのプロフィールを追加します。これは、アップルのハードウェアエンジニアリング担当上級副社長としての彼の新しい役割を反映しています。

アップル 1月に発表 元ハードウェアエンジニアリングSVPのDanRiccioは、不特定のプロジェクトに焦点を合わせるために新しい役割に移行しており、Ternusが引き継ぐことになりました。

Riccioは現在エンジニアリング担当副社長になっているため、エグゼクティブページから削除されました。また、Appleは彼が取り組んでいることについては述べていませんが、 ブルームバーグ 最近言った 彼がAppleのAR / VRヘッドセットに焦点を合わせていること。

John Ternusは、2001年に製品設計チームの一部として最初にAppleに加わり、2013年からハードウェアエンジニアリングの副社長を務めています。リーダーシップページの彼の経歴から：

John Ternusは、Appleのハードウェアエンジニアリング担当上級副社長であり、CEOのTimCookの直属です。 Johnは、iPhone、iPad、Mac、AirPodsなどの背後にあるチームを含むすべてのハードウェアエンジニアリングを率いています。

ジョンは2001年にアップルのプロダクトデザインチームに加わり、2013年からハードウェアエンジニアリングのバイスプレジデントを務めています。ジョンはアップル在職中、最新のiPhoneラインナップであるiPadのあらゆる世代とモデルを含む、さまざまな画期的な製品のハードウェアエンジニアリング作業を監督してきました。 、およびAirPods。彼は、MacからAppleシリコンへの進行中の移行における主要なリーダーでした。

Appleの前は、Virtual ResearchSystemsで機械エンジニアとして働いていました。ペンシルベニア大学で機械工学の学士号を取得しています。

AppleのCEOであるTimCookは、1月に、Ternusの「深い専門知識と幅広い経験」により、Appleのハードウェアエンジニアリングチームの「大胆で先見の明のあるリーダー」になると述べました。

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